層出不窮的手持設備，以輕為美，以薄為俏，手機、照相、MP3、收音機等功能還一個也不能少，對元器件廠商的要求也順勢提高。盡管核心處理器一直是大家關注的重點，身為配角的電容器、電阻器等無源器件在推進產品的小型化方面也扮演著重要的角色。

金屬膜電容器具有體積小，容量大，絕緣電阻高等特點，可在高頻、高溫環境下使用，因此特別適合手持設備，全球最主要的金屬膜電容器制造商，可以滿足從3V以下到數千伏高壓的廣泛應用需求。基于獨特的設計及加工技術，金屬膜電容可提供各種片狀產品，從0402尺寸的超小型，到用來替代鉭電容和電解電容的大電容產品，及低ESL型、高頻用產品和排列型產品。簡而言之，金屬膜電容器幾乎可以滿足所有可能的應用需求。

僅僅是金屬膜電容器，也有根據容量、用途等方面的進一步細分的要求，因此又衍生出大量不同封裝和容量的電容器。大容量金屬膜電容可用于去耦和平滑濾波可實現引線結合芯片鍵合；GRM(SL，U2J)可用于中高壓高頻緩沖，其損耗值較低適用于中高壓的去耦、平滑；也適用于通信設備；不斷改進材料的成分和性能。手持設備市場的不斷繁榮，肯定會醞釀出巨大的電容器市場，金屬膜將不斷發揮其體積小、性能好、適合SMT貼裝等優點。